物联网(IOT)、智能硬件、汽车电子、工业4.0等给传感器带来了巨大的市场机遇。在23日结束的“第三届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会”上,传感器如何成为“风口”上的“鹰”而不是“猪”,成为诸多参会**热议和关注的焦点。业内人士表示,基于巨大的机遇和碎片化的市场需求,MEMS传感器成为传感器发展的新机遇,专注服务中小公司的平台类公司开始不断涌现。

制造和封装“短板”待补

作为物联网感知层**的组成,传感器成为政策扶持的重点之一。论坛上,国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)总经理丁文武表示,大基金将支持物联网发展,重点投资传感器、MEMS传感器等领域。工信部电子司集成电路处处长任爱光则透露,工信部正在制定传感器发展规划,不久将发布。

“虽然经过近十年的发展,我们初步构建了传感器产业链,但依然面临很大挑战。”中芯聚源股权投资管理有限公司(下称“中芯聚源”)总裁孙玉望认为中国传感器面临四大挑战:产品处于跟随阶段,产品指标和可靠性落后于国外同类产品,研发能力亟待大力提升;产品集中在低端,规模较小,国内传感器厂商普遍盈利能力弱;产业链不完整,产业协同能力弱,传感器及MEMS制造环节能力亟待加强;在未来传感器发展的关键能力上,硬件的多传感融合、软件算法、低功耗、智能化等方面国内普遍缺失。

市场咨询机构Yole的数据显示,MEMS领域**前30强企业占据了行业80%的经济利润,而中国本土公司只有歌尔股份、瑞声科技、无锡美新等四家跻身前30强。

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